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PCB表面刻蚀与活化
印制电路板的蚀刻与活化

去胶、背蚀,提升品质信赖度


随着电子产品迅速走向小型化、高速化,元器件生产和组装技术的不断提升,材料的日益更新,采用环氧、聚苯醚(PPO或PPE)、
BT、PI、PE、氰酸酯、聚四氟乙烯等树脂和各种增强材料,并结合不同工艺技术生产出等级不同的硬板、软板和软硬结合板等,在这
些制程中等离子工艺越来越开始被广泛应用。
 
  
尤其是高度互联的印刷电路板,不仅单位面积上孔数多,而且孔径一般非常小,例如微孔和盲孔采用传统的湿式刻蚀工艺很难达到彻
底清除孔内残胶和钻污。等离子体具有良好的缝隙渗透能力,小于0.2mm的孔,以及像聚四氟乙烯这样难以背蚀的材料都可以取得满
意的效果。等离子刻蚀和活化对于提高良率、降低生产成本、改善环保有其特殊的优越性。
  
 
激光钻孔的原理是基于高温烧灼的方法,由高温烧灼产生的碳沉积是以一种黑色层的形式存在于孔壁周围,如果去除不干净,就可能
造成电镀附着差、导通不良等致命隐患,采用等离子处理微小孔内的胶渣,就可以使胶渣分解成水和二氧化碳等气化分子被轻松抽走,
不会留下任何的残余物,防止二次污染。
  
 
应用领域:


激光钻孔去胶、蚀刻


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