在微流控芯片制造领域，表面改性技术是提升芯片性能的核心环节。真空等离子清洗机凭借其高效、环保、无损的特点，成为实现芯片表面亲水化、增强键合强度、去除污染物的关键设备。然而，关于其是否会对芯片材料造成损伤的争议始终存在。

等离子处理仅作用于材料表面数纳米至数十纳米深度，远低于传统化学蚀刻或激光处理的穿透深度。化学分析电子能谱（ESCA）和扫描电镜（SEM）观测显示，处理后的PDMS芯片表面形貌与未处理样品无显著差异，仅表面化学组成发生变化，未破坏材料本体结构。

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