铝箔涂布前的等离子清洗，是决定涂层附着力的"生死一关"。参数设错，轻则附着力不达标，重则铝箔表面被刻蚀出麻点。

‌功率：铝箔属金属材质，去氧化、清洁推荐‌200-400W‌，去氧化兼表面粗化（如焊接前焊盘）可上探至‌400-600W‌。但切忌贪高——功率超过600W，铝箔表面会过度粗糙化，涂布均匀性反而下降。精密铝箔件建议控制在‌150-300W‌。

‌气体选择：优先选用‌纯Ar气或Ar/H₂混合气‌，利用离子物理轰击剥离氧化层。H₂比例必须‌≤10%‌，铜铝箔建议‌≤5%‌，否则有爆炸风险。严禁纯O₂直接处理，会导致铝箔过度氧化。

‌时间与真空度协同控制：处理时间控制在‌2-5分钟‌，真空度设在‌20-50Pa‌为佳。真空度过高，等离子体浓度反而降低；时间过长，金属表面出现微坑。腔内气压正常范围‌50-100Pa‌，气体流量建议‌80-100sccm‌。

‌调参：工艺定气体，材质定功率，敏感度定真空与时间。‌ 铝箔涂布不是"越强越好"，而是刚刚好——氧化层从50nm降至1nm，附着力飙升，这才是参数的终极目标。