声学模组的振膜是整个器件里最娇弱的核心部件，薄至几微米的PET、PEEK材质，稍有不慎就会出现形变、微孔甚至性能偏移，这也让很多产线工程师对等离子清洗的安全性心存顾虑。

实际上，只要参数匹配得当，等离子清洗完全可以做到“零损伤”处理。它的作用深度严格控制在材料表面几十纳米的范围，远达不到振膜几微米的厚度层级，不会击穿基材本体。行业通用的低功率软处理方案，采用100-200W的中低频射频，搭配氩气与微量氧气的混合气体，处理时长控制在30-90秒，全程不会产生高温灼烧，振膜的平整度、厚度都不会出现肉眼可见的变化。