光模块封装
光模块封装
打线是在电芯片和光芯片之间以及电芯片和PCB焊盘之间打金线,打钱前使用等离子清洗机进行表面活化,使其达到稳定连接。固晶和打线是至关重要的,打线需要满足拉力测试,对打线的长度也有一定的要求,过长过短都会影响实际的性能,例如灵敏度,发射眼图,光模块失效分析就有打线断裂等因素,在此工艺上,等离子是起到了至关重要的作用。