Micro LED显示屏
Micro LED显示屏
Micro LED技术上已经突破了OLED的局限,亮度和饱和度相比之下都更高。此外OLED材料是有机发光二极管,在使用寿命上天然无法与Micro LED等有机发光二极管相比,在需要使用时候命的应用领域,如汽车抬头显示、大型屏幕投影等方面Micro LED更具竞争力。真空等离子在通入氧气和氮气再加少真空等离子在通入氧气和氮气再加少量的四氯化碳,在放电情况下,能快速的蚀刻掉环氧树脂。三.真空等离子会不会彻底破坏环氧树脂?因为Mini LED间隙和Mini LED表面,环氧树脂有厚度差,所以真空等离子,会优先蚀刻Mini LED芯片表面上的环氧树脂。
成盒/黄光 CELL
成盒/黄光 CELL
LCD/TFT等显示模组,在整个制程工艺中,多次在成盒/黄光 CELL等工序中用到等离子设备进行表面活化和改性,大大提升了工艺的稳定性。
ITO镀膜前处理
ITO镀膜前处理
等离子清洗机处理能更好地改善ITO表面形貌,同时可以看到ITO表面氧空洞明显增多,表面富集了一层带负电的氧,形成界面偶极层,增加了ITO表面功函数,使得ITO的空穴注人能力大大增强。此外,等离子清洗机处理以后ITO表面粗糙度减少,ITO膜与NPB之间的界面能减少,空穴注人变得容易,与由阴极注人的电子更好的复合产生激子,等离子体处理后的阳极制备的器件亮度高,质量好。
ACF-FPC排线邦定
ACF-FPC排线邦定
柔性板激光(Laser)切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,高温时会出现脱离现象,严重影响产品的可靠性和稳定性,极大降低产品的质量。采用OKSUN低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除,在表面形成大量活性基团,正经压合的可靠性,杜绝短路现象。
COG显示芯片邦定
COG显示芯片邦定
在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘结填料表面有基体镀层成分分析出情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘接填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物,刚热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与祼芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD-COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。