HDI板上的污渍主要来源于生产过程中的油脂、尘埃、金属氧化物、有机残留物等。这些污渍不仅附着在板面,还可能深入微孔和精细线路之中,严重影响电路的导通性和信号的传输效率。此外,污渍还可能成为水分和腐蚀性物质的“藏身之地”,加速HDI板的老化和腐蚀,降低产品的使用寿命。
等离子清洗机利用高频电场将工作气体(如氩气、氮气等)电离成高能等离子体,这些等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子,在电场的作用下以极高的速度撞击HDI板表面,产生强烈的物理和化学效应。
物理效应:高速运动的粒子对污渍进行物理轰击,使其从HDI板表面剥离。
化学效应:等离子体中的活性粒子与污渍发生化学反应,生成挥发性物质,随后被真空系统抽走。
表面改性:等离子体还能改变HDI板表面的化学性质,如增加表面能,提高后续工艺的粘附力。
深度清洁:等离子体能够渗透到HDI板的微小孔洞中,实现深度清洁,这是传统清洗方法难以做到的。
无损伤清洗:等离子清洗是干式清洗过程,无需使用化学溶剂,避免了对HDI板基材的腐蚀和损伤。
高效环保:清洗过程中产生的污染物可以被真空系统直接收集,减少了环境污染。
工艺可控:通过调整等离子体的参数(如气体种类、功率、时间等),可以精确控制清洗效果,满足不同HDI板的需求。
在HDI板的生产线上,等离子清洗机被广泛应用于去除油脂、尘埃、金属氧化物等污渍。实践证明,经过等离子清洗的HDI板,其表面清洁度显著提高,电路导通性和信号传输效率得到优化,产品的可靠性和稳定性也得到了大幅提升。此外,等离子清洗还能有效减少后续工艺中的缺陷率,提高生产效率和良品率。
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