在半导体制造领域，晶圆镀膜是确保后续工艺质量和器件性能的关键步骤之一。然而，晶圆表面的污染物和残留物往往会降低镀膜的结合力，从而影响器件的可靠性和稳定性。为了解决这一问题，真空等离子清洗机凭借其独特的工作原理和技术优势，在提升晶圆镀膜的结合力方面发挥了重要作用。
表面清洁：
真空等离子清洗机可以彻底去除晶圆表面的有机物、无机物、金属残留等污染物。这些污染物若未被清除，将成为镀膜与晶圆基材之间的“隔离层”，严重影响结合力。
特别是针对先进封装中的PI胶或光刻胶等难以去除的残胶，真空等离子清洗机能够迅速而有效地进行干式清洗，避免湿法去胶可能带来的二次污染。
表面改性：
等离子体中的高能离子和自由基会与晶圆表面发生化学反应，形成新的化学键，从而改变表面的化学组成和性质。
通过等离子体的轰击作用，晶圆表面的粗糙度得到增加，这有利于镀膜材料与晶圆基材之间形成机械锁合，进一步提高结合力。
活化表面：
等离子体处理能够增加晶圆表面的极性基团，提升亲水性和接触角，使晶圆表面更加活跃，有利于镀膜材料的润湿和附着。
活化的表面还能促进镀膜材料与晶圆基材之间的化学键合，形成更牢固的结合。
