随着芯片制造工艺向微型化、高集成度方向发展，焊盘尺寸持续缩小，对表面洁净度和键合性能的要求愈发严苛。传统湿法清洗存在化学残留、微裂纹损伤等问题，难以满足先进封装需求。等离子清洗机技术凭借其非接触式处理、环保高效等优势，成为芯片焊盘表面处理的核心方案。
等离子清洗对焊盘性能的影响
（一）表面润湿性改善
焊盘表面污染物会阻碍焊料润湿，导致空洞和分层。等离子清洗可显著降低接触角，例如：未经处理的焊盘接触角为64°，经氧气等离子清洗后降至15°，表明表面能大幅提升，有利于焊料均匀铺展。
（二）键合强度增强
焊盘表面活化后，金属原子扩散速率加快，形成更强的冶金结合。实验表明，经过等离子清洗的铜引线框架键合拉力强度从25g提升至32g，增幅达28%，且拉力均匀性提高30%以上。
（三）工艺兼容性提升
等离子清洗可穿透微米级孔洞，清除焊盘边缘的氟污染和金属盐，降低后续电镀或焊料沉积的缺陷率。例如，在晶圆凸点（Bumping）工艺中，等离子清洗可使凸点塌陷率降低40%。
四、工艺参数优化
（一）气体选择
Ar：物理轰击为主，适用于去除无机污染物，但可能引入过量腐蚀。
O₂：化学氧化作用强，可快速去除有机物，但需控制清洗时间以避免表面氧化。
H₂：还原金属氧化物，适用于铜、锡等焊盘表面处理。
（二）射频功率与时间
射频功率增加可提升等离子体能量，但过高的功率会导致表面温度升高，引发材料损伤。
清洗时间需与功率匹配，例如在13.56MHz射频频率下，清洗时间通常控制在30-120秒。
（三）气体流量
气体流量影响等离子体密度和均匀性。例如，在Ar/H₂混合气体（比例1:4）中，总流量需根据腔体体积调整，以确保等离子体覆盖整个焊盘表面。
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