等离子清洗机处理引线框架效率高吗
2025.05.26
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在半导体制造领域,引线框架作为芯片封装的关键部件,其表面清洁度直接影响封装质量和产品良率。等离子清洗机凭借其独特的物理化学清洗机制,在引线框架处理中展现出显著优势。

一、清洗效率的多维度表现

(一)时间效率优势

低温等离子清洗机在数十秒内即可完成铜引线框架表面氧化物、有机物及微颗粒物的去除,较传统化学清洗工艺效率提升5-10倍。以某半导体封装企业为例,采用在线式等离子清洗机后,单条产线的清洗工序时间从120秒缩短至15秒,日产能提升300%。

(二)工艺兼容性

射频等离子清洗技术通过物理化学反应的双重作用,可同步处理引线框架表面的镀银层氧化、环氧树脂残留及有机沾污。实验数据显示,经射频等离子清洗后的引线框架水滴角从83°降至23°以下,表面清洁度达到超净标准,完全满足后续点胶、键合及塑封工序的工艺要求。

(三)设备效能提升

在线式等离子清洗机采用模块化设计,单次可处理多条引线框架,清洗腔体体积较厢式设备缩小40%,气耗与能耗降低30%。某企业生产线改造后,单台设备年节电量达12万度,同时减少95%的清洗废液排放,实现经济效益与环境效益的双重提升。

二、效率优化的技术路径

(一)气体配比优化

氩氢混合气体中氢气含量的精准控制是提升清洗效率的关键。实验表明,当氢气占比控制在2%-4%时,既能保证氧化物的彻底还原,又可避免氢爆风险。某企业通过引入气体质量流量控制器,将混合气体配比误差控制在±0.5%以内,清洗良率提升至99.8%。

(二)工艺参数匹配

针对不同材质的引线框架(如铜合金、镀银框架),需建立工艺参数数据库。例如,铜基框架在300W射频功率、100Pa真空度、10ml/min气体流量下清洗20秒,可实现最佳清洁效果。通过MES系统实现工艺参数的自动调用,使设备换型时间缩短至5分钟以内。

(三)设备创新应用

在线式清洗机采用载物平台替代传统镂空料盒,减少清洗盲区的同时降低制造成本。某企业通过引入CCD视觉检测系统,实时监测清洗效果并自动调整工艺参数,使产品不良率从0.3%降至0.05%,年减少经济损失超200万元。

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