灌装前使用树脂包裹对电力/电子装置进行的保护称为灌装，灌装提供了电气绝缘性，还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响，它还具有阻燃、减震、散热的作用。灌装 材料和元器件之间的浸润性通常很差,从而导致邦定困难，形成空洞。等离子活化可以提高表面能，确保良好的浸润性，使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动。利用等离子活化后的产品可以确保良好的密封性，减少电流的泄露，提高产品本身的性能，也会起到很好的邦定作用。还能有效的减少产品的摩擦力等。