开封封装元件（例如集成电路（IC）和印刷电路板（PCB））使内部的组件暴露出来。通过开封打开元件后可以分析裸片、内部连接或其他特征，尤其适用于失效分析中。元件失效分析通常依靠选择性的刻蚀掉封胶聚合物而不影响邦定的金属丝和元件表层。这可以通过使用微波等离子来清洁和去除封胶材料。使用等离子工艺时，等离子的刻蚀性能具有高选择性，不会影响内部连接和bond pad。