等离子清洗机的等离子清洗是一个干燥的过程。由于电能的催化反应，可以提供低温环境，消除危险和湿化学清洗产生的废液。它安全、可靠、环保。简而言之，等离子体清洗技术结合了等离子体物理、等离子体化学和气固界面反应，能够有效去除材料表面残留的有机污染物，确保材料的表面和本体性能不受影响。

 

　　等离子清洗机的等离子清洗技术对半导体、金属和大部分高分子材料均都有很好的处理效果，无论被处理基板的类型如何，都可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。该过程易于实现自动化和数字化，并可配备高精度控制装置、精确控制时间、记忆功能等。正是因为等离子体清洗工艺具有操作简单、精度高、可控性好等明显的优点，才被广泛应用于电子、材料表面改性和活化等诸多行业。

 

　　经等离子清洗机清洗后的材料表面基本无残留，通过选择和匹配不同的等离子清洗类型，可以产生不同的清洗效果，满足后续加工工艺对材料表面特性的各种要求。因为等离子体的方向性不是很强，所以可以方便地清洁具有复杂结构的物体，例如凹陷、空腔、褶皱等。适用性强。

 

　　等离子清洗机可以处理多种基板，对清洗对象要求较低，特别适合清洗耐热和耐溶剂的基板材料。清洗后无需干燥或其他工序，无废液产生，同时工作气体排放无毒、安全、环保；等离子清洗机操作简单，易于控制，速度快，对真空度要求低，也可直接采用常压等离子清洗工艺。同时，该工艺避免了大量溶剂的使用，因此成本较低。

 

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