【奥坤鑫 OKSUN】等离子清洗机在清洗过程中配合着不同的气体，其清洗后的效果也是显而易见的。下面我来为大家列出几种比较常见的气体使用。
按气体分成：最多使用的气体之一就是惰性气体氩气（Ar），真空腔清洗过程中配合氩气（Ar）往往可以有效得去除表面纳米级污染物。经常应用在引线键合，芯片粘接铜引线框架，PBGA等工艺中。
如果想增强腐蚀效果，就请通入氧气（O2）。通过配合氧气（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有机污染物，比如光刻胶等。通入氧气（O2）比较多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工艺。
【等离子喷枪】还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气（H2）配合清洗，条件是要在密闭性非常好的真空情况下使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蚀刻和去除有机物的效果会更加显着。但这些气体的使用前提是要有绝对耐腐蚀气路和腔体结构，另外自己要戴好防护罩和手套才能工作。
最后要说的一种常用气体就是氮气（N2）。这种气体主要是配合在线式等离子对材料表面活化和改性的应用。当然真空环境下也可以使用。氮气（N2）是提高材料表面侵润性的不二选择。
